近日，身为全球光刻设备领导者的荷兰ASML公司向外界宣布，他们将首批交付全新的高数值孔径极紫外线（High NA EUV）光刻机，而这一荣幸，将由科技巨头英特尔公司首先享受。这台备受期待的光刻机不仅成本昂贵，价格超过三亿美元，而且它的功能更是引人注目——它将能够生产出体积更小、速度更快的下一代半导体芯片。
发布这一消息的ASML官方社交媒体账户还晒出了一张照片，展示了这台重量级机器的一部分正准备离开其位于荷兰埃因霍温的总部，装入一个有红丝带装饰的保护箱内。ASML公司在发布中表示：“经过十多年的开拓性科学与系统工程研究，当我们把第一台高数值孔径的极紫外光刻机交给Intel的那一刻，它证明了我们努力的价值。”这台机器的到来标志着半导体制造进程中的一个巨大飞跃。
在详细方面，这台光刻机的庞大规模令人瞩目。据了解，它的组装体积竟然比一辆卡车还要大，因此需要通过分装进250个单独的木箱中运送，其中就包括13个超大的集装箱。这还只是运输到英特尔公司的第一步，其后的组装与调试过程同样充满挑战。预估这台光刻机将在2026年至2027年间投入商业化生产芯片的过程中。
值得详细解说的是，数值孔径是衡量光刻机光学系统的关键参数。它直接决定了光刻的分辨率，也就意味着它影响到最终能实现的工艺节点的极限。简单来说，当金属间距缩减至30纳米以下，即超过5纳米工艺节点时，传统的低数值孔径光刻设备的分辨率就无法满足要求。为了达到所需的精细度，业界不得不转向EUV的双重曝光或者曝光成形技术，但这会显著提升成本并可能降低良品率。于是更高的数值孔径成为了行业追求的重要目标。
去年9月，ASML宣布计划在年底之前发货首台高数值孔径EUV光刻机，型号为”Twinscan EXE:5000″。这一设备的面世，意味着未来2纳米甚至更为先进的芯片制造技术将得到实质性的推进。英特尔作为首个获取这项技术的公司，无疑将在半导体行业未来的竞争格局中占据更为有利的位置，同时也反映出ASML目前在极紫外线光刻技术上的领导地位。随着更多高NA EUV设备的部署，整个芯片制造领域的技术革新和产能提升可谓指日可待。
