在东京举办的SEMICON Japan国际半导体展会上，一块特别的硅晶圆成为了众人瞩目的焦点。这块晶圆直径为300mm，上面赫然镌刻着大约300个精致的熊本熊图案，令人惊叹的是这是由日本半导体制造设备公司迪思科（DISCO）的团队耗费了整整一年的时间精心完成的作品。
迪思科公司以其 “切、削、磨” 的领先技术著称，并借此向世人展示了其精湛的制造工艺。这块含有300个熊本熊的晶圆不仅是技术制成的展品，也是迪思科对熊本县的一份特别礼物。据悉，该公司在熊本县的益城町拥有研发设施，与当地有着深厚的缘分。
在晶圆上精心刻画熊本熊的团队由14名技术员组成。他们在制作过程中特别注重细节，尤其是在熊本熊脸颊上的”红晕”，通过巧妙利用硅材质特性，创造出该区域能够透过红色光的效果，展现出晶圆制作的极高精度和制造技术的艺术性。
在半导体产业中，细节常常意味着质量和性能的差异，迪思科的这项工艺展示充分体现了公司在这方面的严谨性和创新性。此次展出的晶圆象征着迪思科与熊本县间的友谊，以及公司对地区半导体产业发展的支持。熊本熊作为熊本县的吉祥物，在展会现场接过晶圆表示了极大的兴奋和感激。
值得注意的是，随着像台积电这样的半导体巨头在熊本县建设工厂，当地正成为半导体产业的一个重要投资热点。据报道，台积电在熊本的工厂建设已经取得显著进展，计划于2024年开始量产，截至今年10月，已经成功招募并外派了1000多名员工。
迪思科此番在国际展会上赠送晶圆，不仅凸显了公司技术的先进性，展现了对艺术与科技结合的追求，更向世界宣示了其对推动当地以及全球半导体产业的坚定承诺。晶圆上的每一个熊本熊，都犹如迪思科技术精准与细腻的代言，反映了半导体领域于艺术与科学交融中不断进步的精神。
